安徽先捷電子股份有限公司（安徽省池州市）是全國知名的半導體封裝測試企業。主要經營半導體功率放大元件及其測試服務，其產品包括TO、SOT和SOP等三大封裝系列，涵蓋了二、三極管，單雙向可控硅，電源管理IC（電壓基準源IC/穩壓IC）及其MOSFET（場效應管）等諸多種類和型號。其中TO系列通孔插件、SOT系列表面貼片封裝均被認定為廣東省高新技術產品。封裝產品：TO-92、TO-92L、TO-126、TO-220、SOT-23、SOT-23-5、SOT-23-6、SOP-8、SOP-16
樂山希爾電子股份有限公司（四川省樂山市）專注于功率半導體器件的研發、制造及銷售，主要產品：汽車用器件、 快恢復二極管、快恢復二極管、快恢復二極管、快恢復模塊、IGBT單管、IGBT模塊、單相整流橋、三相整流橋/三相整流模塊、半橋模塊、MDD-100單臂整流模塊、MDD-200單臂整流模塊、4000V高壓二極管、4000V高壓二極管、8000V高壓二極管、 30EPS整流二極管、60EPS整流二極管。
鉅泉光電科技（上海）股份有限公司是一家致力于集成電路設計、開發和銷售的高科技企業，主要包括智能電表相關的計量芯片、MCU和電力載波芯片等。通訊產品IC：窄帶低速 BPSK SoC芯片、窄帶高速OFDM SoC芯片、寬帶高速HPLC SoC芯片、寬帶雙模HPRC SoC芯片、模擬功放、HT8911、HT8611；計量產品IC：三相計量IC、單相計量IC、單相SOC芯片、單三相物聯網表計量芯；MCU產品IC：HT601X、HT602X、HT603X、HT633X。
南京國博電子股份有限公司（江蘇省南京市）主要從事有源相控陣T/R組件和射頻集成電路相關產品的研發，是目前國內能夠批量提供有源相控陣T/R 組件及系列化射頻集成電路相關產品的領先企業。建立了以化合物半導體為核心的技術體系和系列化產品布局，產品覆蓋射頻芯片、模塊、組件。軍用領域，國博電子作為參與國防重點工程的重要單位，長期為陸、海、空、天等各型裝備配套大量關鍵產品，確保了以T/R 組件為代表的關鍵軍用元器件的國產化自主保障，為我國國防裝備發展做出了重要貢獻。
蘇州晶方半導體科技股份有限公司（江蘇省蘇州市）是一家致力于開發與創新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經使之成為有史以來應用最廣泛的封裝技術，現今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術，大量應用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）將持續專注于技術創新。
合肥杰發科技有限公司（安徽省合肥市）專注于汽車電子芯片及相關系統的研發與設計。為全球汽車電子產業提供專業級芯片與整體解決方案。 杰發科技之車載信息娛樂、車聯網、輔助駕駛、智能座艙等芯片及其整體解決方案已占據中國市場的領先地位，芯片有： AC8015；AC8317? AC8315? AC8217? AC8215? AC8227? AC8227L4G；AC8257；MCU：AC781x，AC7801、AC7315、AC7325；AC5121
太極半導體（蘇州）有限公司（江蘇省蘇州市工業園區）有17年集成電路封裝、測試、研發及制造經驗，可以提供從IC封裝研發(ARD)、測試開發(TRD)到模組開發(MRD)等完整的一站式服務。我們加工生產的產品廣泛應用于汽車電子、工業控制及自動化、物聯網與安防監控、智能家居、移動存儲等領域。2013年在收購新義半導體后，不僅繼承了其在存儲器封測方面的經驗，又緊跟市場潮流、技術發展，開發了更多的產品工藝線。
通富微電子股份有限公司（江蘇省南通市）專業從事集成電路封裝測試，總部位于江蘇南通，擁有崇川總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、廈門通富微電子有限公司（廈門通富）、蘇州通富超威半導體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城）六大生產基地。通過自身發展與并購，公司已成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領軍企業。
深圳市匯頂科技股份有限公司（廣東省深圳市福田區）是一家基于芯片設計和軟件開發的整體應用解決方案提供商，主要面向智能終端、物聯網及汽車電子領域提供領先的半導體軟硬件解決方案。產品：指紋傳感器、健康傳感器、多功能交互傳感器、光線傳感器、飛行時間（ToF）測距方案；觸摸屏控制芯片、觸摸板控制芯片、主動筆驅動芯片、觸摸按鍵MCU、智能觸覺驅動器；低功耗藍牙、NB-IoT、音頻放大器、音頻解碼器、語音和音頻軟件方案、eSE安全芯片、NFC控制芯片、屏下指紋傳感器、電容指紋傳感器。
上海瞻芯電子科技有限公司（上海市浦東新區）是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導體領域的高科技芯片公司，2017年成立于上海臨港。瞻芯電子齊集了海內外一支經驗豐富的高素質核心團隊，致力于開發碳化硅功率器件、驅動和控制芯片、碳化硅功率模塊產品。產品中心：SiC SBD/碳化硅肖特基二極管、SiC MOSFET/碳化硅金屬氧化物場效應晶體管、SiC Module/碳化硅功率模塊、Gate-Driver/柵極驅動芯片、Controller/控制芯片
廣東瑞淞電子科技有限公司（簡稱廣東瑞淞）是由佛山市順德區瑞淞電子實業有限公司（簡稱佛山瑞淞）全資投資，主要從事整流橋、二三極管、肖特基等功率半導體分立器件的設計、研發、制造與銷售與服務的企業。產品自中心：DIP系列、MINI DIP 系列、GBL系列、KBL系列、GBU系列、KBU系列、RBU系列、KBJ系列、GBJ系列、KBP系列、KBP系列、GBP系列、GBP系列、RXB系列、DXB系列、DXT系列、DXT系列、GBPC系列、PSD系列。
無錫芯朋微電子股份有限公司（江蘇省無錫市新吳區 ）（Chipown）是一家專業從事電源管理為主的模擬及數?；旌霞呻娐吩O計。專注于開發綠色電源管理和驅動芯片，為客戶提供高效能、低功耗、品質穩定的集成電路產品。公司在國內創先開發成功并量產了單片700V高低壓集成開關電源芯片、1200V高低壓集成開關電源芯片、零瓦待機高低壓集成開關電源芯片、200V SOI MOS/LIGBT集成芯片、100V CMOS/LDMOS集成芯片等產品，均獲得國家/省部級科技獎勵和國家重點新產品認定。
珠海越亞半導體股份有限公司（廣東省珠海市斗門區）專注于無芯封裝載板的研發、設計、生產以及銷售，致力成為一家世界領先的封裝載板、半導體模組、半導體器件的解決方案提供商。是國內封裝載板行業的龍頭企業，是全球首家利用“銅柱增層法”實現“無芯”封裝載板量產的企業，致力于成為一家世界領先的封裝載板、半導體模組、半導體器件的解決方案提供商。南通越亞公司專注高端封裝載板的研發與制造，圍繞核心技術和核心產品，國內第1的世界領先封裝載板、半導體模組以及半導體器件解決方案提供商。
全球電子半導體（IC芯片）及相關器件制造商企業官網匯總。共收集137家相關品牌企業，按照品牌第一個字母排列，點擊可以直達該品牌的企業官網。
無錫華潤微電子有限公司（江蘇省無錫市）是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化的半導體企業，目前公司主營業務可分為產品與方案、制造與服務兩大業務板塊，公司產品設計自主、制造過程可控，在分立器件及集成電路領域均已具備較強的產品技術與制造工藝能力，形成了先進的特色工藝和系列化的產品線。聚焦于功率半導體、智能傳感器領域，為客戶提供系列化的半導體產品與服務。產品及服務：功率器件、功率模塊、功率集成電路、智能傳感器、智能控制8、晶圓代工、 封裝集成 、晶圓測試、 成品測試 、掩模制造
華羿微電子股份有限公司（陜西省西安市）是專業從事半導體功率器件設計、封測和銷售的高新技術企業，現已形成以芯片設計、整體應用DEMO方案及領先的技術研發和產品創新為核心競爭力的業務體系，自主產品主要分為溝槽型功率MOSFET（中/低壓）和屏蔽柵溝槽型功率MOSFET（SGT）（中/低壓）等系列；封測產品主要有TO-220、TO-220F、TO-262、TO-263、PPAK、DPAK、IPAK、TO-3P、TO-247、TO-264、IPM等11大系列，共計約60余種封裝外形。
天水華天科技股份有限公司（甘肅省天水市）主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務。作為全球半導體封測知名企業，華天科技為客戶提供封裝設計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、 物流配送等。測試服務：一站式服務、封裝產品、測試服務、仿真設計、FA&RA。
紫光國芯微電子股份有限公司（北京市海淀區）是紫光集團有限公司旗下核心企業，是國內最大的集成電路設計上市公司之一。以智慧芯片為核心，聚焦數字安全、智能計算、功率與電源管理、高可靠集成電路等業務，是領先的芯片產品和解決方案提供商.主要產品：5G超級SIM卡、智能卡安全芯片、可編程系統芯片、智能終端安全芯片、半導體功率器件（超結功率MOSFET）、石英晶體振蕩器（ 普通晶體振蕩器（SPXO）、電壓控制晶體振蕩器（VCXO）、溫度補償晶體振蕩器（TCXO）和恒溫晶體振蕩器（OCXO））
南通華達微電子集團有限公司（江蘇省南通市）已成為一家以半導體器件封裝、測試為主業。 主要產品有TO-92、TO-92S、TO-94、TO-126、TO-126B、TO-220、TO-220 2L、TO-220 5L、TO-220F、TO-220C、TO-220MF、TO-220HF、TO-263、TO-247、TO-3PN、TO-251、TO-252、TS-2、TC-2、SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6等，并可為客戶開發新的封裝形式。
中芯國際（上海市浦東新區）是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸集成電路制造業領導者，擁有領先的工藝制造能力、產能優勢、服務配套，向全球客戶提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于中國上海，擁有全球化的制造和服務基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圓廠和三座12吋晶圓廠。晶圓代工解決方案：工藝技術、芯片代工廠介紹、后段一站式服務、光罩服務、中芯在線服務、多項目晶圓服務。
