⊙公司簡介

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　　博敏電子成立于1994年，2011年實施股份制改革，2015年首次公開發(fā)行A股上市，股票代碼：603936。公司以高端印制電路板生產為主，集設計、加工、銷售、外貿為一體，擁有深圳市博敏電子有限公司、江蘇博敏電子有限公司、博敏科技（香港）有限公司、深圳市君天恒訊科技有限公司、深圳市博思敏科技有限公司、深圳市鼎泰浩華科技有限公司六家子公司，深圳市博創(chuàng)智聯(lián)科技有限公司、蘇州市裕立誠電子科技有限公司、萬泰國際進出口貿易有限公司三家孫公司，并在美國、英國、德國、巴西、香港等國家和地區(qū)設有經銷商，是中國目前最具實力的民營電路板制造商之一。

　　特色產品包括：HDI(高密度互連)板、高多層、微波高頻、厚銅、金屬基/芯、軟板、軟硬結合板等，產品廣泛應用于通訊設備、醫(yī)療器械、檢測系統(tǒng)、航空航天、家用電子產品等高科技領域。
　　博敏電子股份有限公司(原名：梅州博敏電子有限公司)成立于2005年，2015年12月公司在上海證券交易所上市，股票代碼：603936。
　　公司位于梅州市經濟開發(fā)試驗區(qū)東升工業(yè)園，占地面積約80畝，員工人數(shù)超過2,500人，擁有雙面多層板廠、常規(guī)HDI廠、高端HDI廠、FPC廠和一個配套的SMT生產線，是梅州地區(qū)最大，設備最先進的高端電路板制造商之一。
　　博敏電子新一代電子信息產業(yè)投資擴建項目于2021年12月17日舉辦開工儀式，此項目于梅州市經濟開發(fā)區(qū)東升工業(yè)園，計劃總投資約30億元人民幣，占地總面積282.7畝，建成投產后年產高端印制電路板360萬平方米。
　　項目擬分兩期投資：首期擬投資20億元，用于規(guī)劃、開發(fā)、新建廠房、宿舍、倉庫及購進設備；二期擬投資10億元，用于繼續(xù)投資和整合舊廠區(qū)。預計項目正式動工之日起計三年內實現(xiàn)首期投產、五年內實現(xiàn)全部建成投產，總就業(yè)人數(shù)超四千人。
　　其主要產品為高頻高速板、HDI板、高多層板、封裝基板和軟硬結合板等，應用于5G通訊、服務器、MiniLED、工控、新能源汽車等相關領域。
　　本項目立足于建設具有國際競爭力的數(shù)字化智能工廠，打造兼具“四平臺一高地”的行業(yè)智能制造標桿示范項目。  

⊙聯(lián)系方式	糾錯 ▼ ▲

⊙官網認證檔案

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