公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦于顯示驅動芯片領域，具有領先的行業(yè)地位。公司主營業(yè)務以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節(jié)，形成顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主要應用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產(chǎn)品得以實現(xiàn)畫面顯示的核心部件。
公司是中國境內(nèi)最早具備金凸塊制造能力及最早導入12吋晶圓金凸塊產(chǎn)線并實現(xiàn)量產(chǎn)的顯示驅動芯片先進封測企業(yè)之一，具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測試能力。
公司在顯示驅動芯片封裝測試領域深耕多年，憑借先進的封測技術、穩(wěn)定的產(chǎn)品良率與優(yōu)質的服務能力，積累了豐富的客戶資源。公司服務的客戶包括聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動芯片設計企業(yè)，所封測芯片已主要應用于京東方、友達光電等知名廠商的面板。2020年度全球排名前五顯示驅動芯片設計公司中三家系公司主要客戶，2020年度中國排名前十顯示驅動芯片設計公司中九家系公司主要客戶。
公司以成為國內(nèi)領先、世界一流的高端芯片封裝測試服務商為愿景，以提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)的全球競爭力為使命。未來，公司將積極擴充12吋大尺寸晶圓的先進封裝測試服務能力，保持行業(yè)及產(chǎn)品的領先地位，同時將進行持續(xù)的研發(fā)投入，不斷拓寬封測服務的產(chǎn)品應用領域，積極拓展以CMOS影像傳感器、車載電子等為代表的新興產(chǎn)品領域。
地址：安徽省合肥市新站高新區(qū)合肥綜合保稅區(qū)項王路8號
電話：0551-67139968
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2023-12-18 
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