⊙公司簡介

糾錯 ▼ ▲

      江蘇高格芯微電子有限公司由深圳市高格芯微電子有限公司從深圳整體搬遷至徐州，于2020年6月在徐州空港開發區注冊成立。項目總投資約3億元，建筑面積2萬平方米，目前廠房主體已完工，正在裝修，計劃2020年9月底正式投產。 公司致力于為全球提供半導體測試、封裝、系統組成及成品運輸的專業一元化服務。企業注重研發，曾獲得多項專利技術及榮譽，是一家集研發、生產、銷售為一體的國家級高新技術企業。公司取得了眾多IC設計專利，同時注冊了行業知名商標，并積極推廣自主品牌。項目擁有大量完全自主的知識產權，主要技術、生產工藝和質量團隊均居行業領先水平。在深圳有十多年的銷售團隊，電源充電器市場影響廣泛，功放音響、邏輯電路、存儲芯片具有較高的市場占有率。

      目前公司主要封裝形式SOP8、SOP14/16（小型引腳外形封裝）、 TSSOP8（小外形貼片封裝）、SOT89-3/5（貼片三極管）、 DIP-8、 DIP-14/16（直插式封裝）、 TO252、TO220（中低壓MOS）、QFN、DFN（方形扁平無引腳封裝）等。產品主要涵蓋5G市場，物聯網產業、flash、dram 貯存市場、移動電源五合一、二合一單芯片控制器、電視遙控器、空調遙控器、LED照明和馬達驅動等。  

⊙聯系方式	糾錯 ▼ ▲

⊙官網認證檔案

糾錯 ▼ ▲