⊙公司簡介

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      Capcon Limited，于2014年成立，是聚焦先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的高端裝備制造商。致力于為客戶提供先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的產(chǎn)品技術(shù)和解決方案。目前在新加坡、臺(tái)灣、菲律賓、北京等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。

      集團(tuán)公司擁有先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域全球技術(shù)領(lǐng)先的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)和產(chǎn)品技術(shù)，成熟的設(shè)備產(chǎn)品線已獲得國際知名半導(dǎo)體封測廠商認(rèn)可。服務(wù)的客戶有臺(tái)積電、日月光、矽品、?電科技、通富微電、DeeTee等。集團(tuán)公司產(chǎn)品對先進(jìn)封裝貼片工藝實(shí)現(xiàn)了全面覆蓋，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
      集團(tuán)公司定位在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，針對半導(dǎo)體后道工序提供全新一代半導(dǎo)體裝嵌及封裝設(shè)備，如倒裝貼片機(jī)(Flip-Chip Bonder)、晶圓級(jí)貼片機(jī)(Chip-on-Wafer Bonder)，POP封裝機(jī)(Package-on-Package Bonder)，層疊半貼片機(jī)(Stack Die Bonder)，面板級(jí)貼片機(jī)(Panel-Level Die Bonder)，多晶片貼片機(jī)(Multi-Chip Die Bonder)等。
      集團(tuán)公司擁有多項(xiàng)自主創(chuàng)新的技術(shù)專利，主要產(chǎn)品具備高精度、高速度、高穩(wěn)定性的特點(diǎn)。產(chǎn)品模塊化定制可靈活滿足客戶定制化需求。并秉承以客戶為核心，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)，駐廠服務(wù)需求快速響應(yīng)，為客戶解決后顧之憂。  

⊙聯(lián)系方式	糾錯(cuò) ▼ ▲

⊙官網(wǎng)認(rèn)證檔案

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