⊙公司簡(jiǎn)介

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      沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈陽自動(dòng)化研究所發(fā)起創(chuàng)建的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，專業(yè)從事半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，致力于為客戶提供半導(dǎo)體裝備與工藝整體解決方案。

      芯源公司總部位于沈陽市渾南區(qū)，并在上海臨港設(shè)有全資子公司。公司總部占地4萬平米，擁有專業(yè)的集成電路工藝開發(fā)和檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室以及半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)組裝車間。芯源公司通過多年技術(shù)積累、創(chuàng)新提高，形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，已擁有授權(quán)專利237項(xiàng)，其中發(fā)明專利167項(xiàng)。沈陽芯源公司作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體裝備制造企業(yè)，所開發(fā)的涂膠機(jī)、顯影機(jī)、噴膠機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)、單片清洗機(jī)等產(chǎn)品，已形成完整的技術(shù)體系和豐富的產(chǎn)品系列，可根據(jù)用戶的工藝要求量身定制。產(chǎn)品適應(yīng)不同工藝等級(jí)的客戶要求，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)、高端封裝、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等領(lǐng)域。可滿足300mm前道制程及300mm先進(jìn)封裝厚膠工藝制程。芯源公司連續(xù)承擔(dān)國(guó)家02科技重大專項(xiàng)《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》項(xiàng)目，連續(xù)兩年被評(píng)為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)十強(qiáng)企業(yè)。
      2019年12月16日，芯源公司在上交所科創(chuàng)板上市，成為“遼寧省科創(chuàng)板第一股”。借力資本市場(chǎng)，芯源將加速提升企業(yè)的創(chuàng)新能力和產(chǎn)品成套能力，以先進(jìn)可靠的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)服務(wù)贏得客戶信賴，為客戶提供先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備，成為全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)，助推產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步。  

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⊙官網(wǎng)認(rèn)證檔案

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