⊙公司簡介

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      柏承科技(昆山)股份有限公司于2000年坐落在江蘇省昆山市陸家鎮合豐開發區內，廠區占地面積6.2萬平方米，員工800余人，月產能可達4.5萬平方米之手機主板。 

      柏承科技(昆山)股份有限公司主要生產高精密度印制線路板、HDI PCB、與HDI軟硬結合板(Rigid-Flex-HDI-PCB) 的研發、生產和銷售，產品目前廣泛用于手機、耳機、計算機、消費電子、通信、工控、醫療等領域。公司客戶分布于中國、美國、日本、韓國、泰國等。以該行業內翹楚之品牌客戶為主要合作對象，并與客戶建立長久穩定之合作發展。 
      柏承科技(昆山)股份有限公司擁有多項專利技術，研發實力雄厚。目前更積極投入Micro-LED 之研發生產。生產設備以高自動化、高智能化、綠能、環保、減排等方向使用. 更新增MSAP製程。此外，近年來也獲得江蘇省認定企業技術中心、高新技術企業、專精特新培育企業、突出貢獻企業等榮譽獎項。經營績效斐然。 
      公司績效已多年連續保持穩定成長，潛力無窮，未來目標要以先進技術，提供多元之綜合解決方案，打造多品種產品配套技術服務，為客戶提供快速，可行，優質，可靠之產品供應為終極目標。  

⊙聯系方式	糾錯 ▼ ▲

⊙官網認證檔案

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